。约在2020年8月，我们从原公司剥离出一新公司，即现今之江苏雷博微电子设备有限公司。乘行业大势，近年来我们取得了快速发展。

　　我们的客户已经有很多了，2015年我们就开始接触工业客户并生产工业产品，不过当时是以仪器公司——江苏雷博科学仪器的名义来接单，但总觉得半导体行业比较热、发展比较快，又一直在压缩仪器的资源，因此就决定成立一家新公司，聚集半导体设备。2020年，公司拆分的时候才40个员工左右，而现在我们的员工人数已经超过当时的五倍不止了。

　　半导体设备集中在黄光段，即光刻机的前端和后端，它需要在晶圆上涂上光刻胶，然后光刻、再显影。目前，主要的产品集中在这个环节。近几年，我们也开发了一些新的产品方向，并且有几款产品已经做到了国产化的前列。

　　我们在先进封装、MEMS、LED等一些行业的设备已经实现大批量出货，去年我们在该领域的产值已经过亿，现在正在开发前道制程的一些Track机台，当然，国内也有两家头牌公司在开始做。

　　直径超过了一米，甚至现在已经做到两米以上的直径。我们在这方面的技术研究进行得比较早，因此，在国内处于领先地位。目前，市场虽还不是很大，主要集中在一些平板显示掩膜板、大光栅等领域，但市场仍处于开发过程中。

　　大部分都是比较厚的载板，或者是石英玻璃的基板，有的甚至厚度达到了一两百毫米，重量最大已经接近一吨。也正因如此，它的惯量就变得非常大，而基片在高速旋转的过程中，会产生风噪和气流影响，所以，不论是在气流还是震动的控制等方面都对技术上提出了非常严苛的要求。因此，我们未来还要一直走在技术突破的路上，争取做到世界第一。比较幸运的是，在2020年国家科技部有一个重大变革技术攻关的项目，我们有幸成为项目成员之一，在此期间，我们大尺寸匀胶机研发得到了一些科研院所和大学的帮助。

　　先进封装领域的甲酸回流机，这也是在当时先进封装领域非常关键的一台没有实现国产化的设备。而通过两年多时间的努力，我们已经完全可以代替进口产品。并且，这款产品也得到了很多先进封装领域，特别是chiplet先进制程领域工艺人员的关注。第四个产品方向是我们今年刚刚引入的和匀胶显影相配套的光刻机，大家可能听到光刻机就会觉得很高大上，但这是一款成熟技术的接触接近式光刻机，在这块国内目前还是处于落后地位，像德国的苏斯（SUSS）等一些知名厂商，他们在技术上仍然比我们先进很多，市场占有更大。

　　从公司的发展方向来讲，一方面，是沿着单个工艺路线的产品不断技术攀升，我们想从匀胶显影的后端做到前端，实际上，东京电子（TEL）占据了全球涂胶显影市场的90%，所以国内的市场空间还大有可为；另一方面，横向产品的不断扩展，我们研发了很多单片湿法设备。其他产品也是如此，包括回流机，是我们完全首套的国产化设备，所以，一些产品的发展路径现在还无法下定论，我认为要在过程中寻找合适的方向，同时，客户引领也至关重要，并最终成为一家平台化的半导体设备公司。

　　这款光刻机其实是比较传统的接触接近式光刻机，我们现在卡脖子的是高端步进式光刻机，两者原理不同，但这款光刻机在微纳方面的应用面很广，特别是在一些大学、科研院所，包括在一些低阶制程里，也有很多的应用。我们引入这台光刻机，也是跨出一小步，来跟我们的匀胶显影有个配套。另外，我们也期望将来向更高的、技术更先进的光刻机方向迈进，我们有这样的规划。幻实（主播）

　　这几年，国内的半导体设备厂商如雨后春笋般冒出来的，我们2015年开始做工业设备，但公司的裂变是2020年8月份，换一种说法就是公司的快速成长是在2020年以后，我认为目前有点类似于春秋战国时期百家争鸣的局势，今后，供应商之间的竞争也会越来越激烈，但也会对国内很多板块起到填补空缺的作用，是一个加速国产化的态势。

　　我们对匀胶、显影、热板等一些工艺的理解有一个很长的积累过程，之后才往工业化、自动化方向发展。可以说，我们是一家超过十年的原生成长性的半导体设备商。幻实（主播）

　　这一轮，我们希望引入一些产业基金，希望大的机构能给我们带来些许资源，半导体行业竞争非常激烈，我也希望投资人能帮到我们。

　　、喷胶机和显影机。在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往单独使用。随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业，组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。根据VLSI Research数据，2019年全球集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备市场主要被日本TEL所垄断，占比超过 91%；全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年均复合增长率达 10.58%。我们也期待在将来，有更多的半导体设备厂商加入赛道，助力打造“中国芯”。