万众瞩目的第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览会（简称EeIE）于8月29日在深圳宝安国际会展中心盛大启幕。

　　本次展会设置了智能制造主题馆、SMT及半导体两大主题馆，汇聚三百余家优秀企业，共同展示SMT及半导体设备、储能产业及数字制造、工业机器人及集成应用、工控核心零部件及运动控制、机器视觉、激光及加工技术设备、自动化设备七大领域的前沿产品、先进系统和创新应用，以及相关领域内的自动化新品、新技术等成果，共同呈现装备工业的未来版图。

　　德森精密作为电子装备行业的引领者，本次也携带全自动锡膏印刷机、全自动辅料贴装机、高速点胶机、高速智能上下料机、涂覆机等公司热门产品和一站式解决方案在3-5D010展位与大家见面，全面展示德森的智能电子化设备以及一站式柔性智能解决方案，展现了德森的领先智造实力。开展首日便吸引了众多参展观众的关注和青睐，展位现场热闹非凡。

　　SMT作为PCB产业链中连接上游制造和下游消费市场的关键领域，随着5G基站、自动化电子设备等需求的推进，SMT设备占比大幅提升，对SMT设备的要求也随之提高。德森精密基于多年丰富的创新研发经验和精湛的工艺制造技术，将自动化技术与SMT工艺深度融合，通过研发高精度智能视觉识别，精密测量和定位等创新技术，提升产品软实力，赋能众多行业的产品升级换代。

　　德森精密推出的高精度印刷产品—DSP-Mini LED Plus锡膏印刷机，配备刮刀升降双驱模式、刮刀压力反馈模式以及小平台自动调整系统，实现高精度印刷，印刷精度可达到±15μm@6σ，Cpk≥2.0，满足Mini LED封装工艺对高精度、高良率的生产需求。

　　德森在锡膏印刷领域的另一款热门产品—DSL-1500P锡膏印刷机，将印刷尺寸提到一个新高度，最大印刷尺寸达1500mm x510mm，满足当下市场大尺寸印刷需求，同时配备多功能处理系统和喷淋式清洁系统，能够快速、准确识别和对位，保证印刷质量。

　　以多功能高速度、高精度著称的Q600 高速点胶机同样赢得了展会现场客户的高度认可，产品轴向控制精准定位和匀速运动，配合飞行喷射点胶功能，实现高精度、高速度点胶。

　　随着电子元器件尺寸越来越小，密集度越来越高，为避免外界环境对PCBA电路板造成不利影响，德森推出I glazer-7 选择性涂覆机，配备全方位精密涂覆阀体，均匀喷涂三防漆，以提高电路板可靠性，增加其安全系数和使用寿命。

　　辅料贴装机作为生产线的重要设备，自然也吸引大批目光，作为电子装备行业的引领者，德森TD300 辅料贴装机在效率、精度、灵活度方面实现了技术突破，帮助高端电子产品制造商实现降本增效。

　　随着新技术和加工流程的精细化升级，德森针对自动化生产线自主研发全自动高速智能上下料机，配备强大的自主开发软件和向导式操作系统，完美融合生产流程，首创自动上载具模式，兼容多种高速智能上下料机，实现自动上下料，为工厂的自动化生产提供保障。

　　除此之外，德森的一站式解决方案也是展会的一个独特亮点，德森作为专攻精密制造智能设备领域，并始终聚焦核心技术攻关的企业，经历近二十年的沉淀与发展，从对每一款产品的匠心打磨再到整体方案的日臻完善，德森以领先业内的“智造实力”，解锁“高端智造之门”，助力企业高效发展。

　　展会虽已落幕，精彩仍在继续！德森再次感谢每一位莅临现场的朋友，希望未来能携手合作。德森也将继续聚焦高端智能电子装备领域，以更优质的自动化设备和柔性智能解决方案为制造企业降本增效。

　　2023年10月11日-13日，德森还将亮相NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展，届时欢迎大家前来展位参观交流，德森与您不见不散！